Türkiye çip üretiminde vites yükseltiyor: Hedef 110 nanometre
Türkiye, 2027‑2029 Orta Vadeli Program çerçevesinde çip üretiminde 110 nanometre hedefini gerçekleştirmek üzere adım atıyor. Program, küresel tedarik sorunlarının ardından yerli AR‑GE, üretim ve yenilik kapasitesini artırmayı amaçlıyor. Çıkış noktası olarak kimlik ve pasaport çiplerinin yurtiçi üretimi planlanırken, sanayide kullanılan çeşitli çiplerin de ülke içinde üretilecek olması, stratejik sektörlerin bağımsızlığını güçlendirmeyi hedefliyor.
Programın teknik hedefleri arasında 250 nanometrelik mevcut üretim seviyesinin OVP döneminde 110 nanometreye yükseltilmesi bulunuyor. Bu dönüşümde TÜBİTAK BİLGEM ve Yarı İletken Teknolojileri Araştırma Laboratuvarı (YİTAL) kritik rol üstleniyor. Aynı zamanda “Ulusal Çip Konsorsiyumu” adıyla çok ortaklı bir yapı kurulması gündemde; bu konsorsiyum çip ekosistemini kademeli olarak büyütmeyi ve kritik çip ihtiyaçlarında dışa bağımlılığı azaltmayı amaçlıyor. Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı’nın HIT‑30 Yüksek Teknoloji Yatırım Programı kapsamında sunulan 5 milyar dolarlık destekle, 65 nanometre veya daha ileri teknolojiye sahip yılda en az bir milyon pul üretim kapasitesi oluşturulması hedefleniyor.
Milli işlemci projeleri ÇAKIL ve ALP‑EREN, açık kaynaklı mimariler üzerinden güvenli işlemci çekirdekleri geliştirmeyi planlıyor ve bu sayede özellikle otomotiv ve beyaz eşya sektörlerinde yerli çip kullanımını genişletmeyi amaçlıyor. Program aynı zamanda nitelikli insan kaynağının yetiştirilmesi, test ve standart altyapısının güçlendirilmesi, üniversitelerdeki araştırmaların desteklenmesi ve sanayi‑üniversite işbirliklerinin geliştirilmesiyle uzun vadeli bir çip ekosistemi oluşturmayı hedefliyor.
